特征：22μH 一体成型电感（220 印字），周围车规电容 / 降压芯片，45W 快充电路。
2. 座舱主机（CPU 电源区）
特征：板载多颗屏蔽式一体成型电感，为 R-CAR H3、LPDDR4 供电。
3. 车载无线充电模块（50W 级）
特征：大电流合金一体电感用于升降压 / 谐振，AEC-Q200 车规。
4. 全液晶仪表 PCBA（电源 + 背光驱动）
特征：0630/0650 封装，耐温 + 155℃，抗振动，适配仪表狭小空间。
5. 座舱域控制器（DCU）电源板
特征：多路 POL 电源密集布局，高饱和一体电感（1040/1250 封装），供大屏 / HUD / 座椅控制。
6. DCDC 主控板（车载电源）
特征：板载多颗大电流一体成型电感，用于 12V/48V 转换，适配座舱供电。
7. 车载功放 DSP 板（音频电源）
特征：低纹波屏蔽一体电感，滤除电源噪声，避免音频啸叫。
8. 智能座舱中控主板（车机核心）
特征：多路 DC-DC，车规级一体电感（VMDA-0654H 等），适配高温 / 高振。
9. 车载 T-BOX / 通讯模块（电源滤波）
特征：小体积高屏蔽一体电感，为 5G 模组供电，抑制 EMI 干扰。
10. 座椅 / 空调控制板（座舱外设）
特征：中功率一体成型电感，驱动电机 / 电磁阀，宽温 - 55℃~+155℃。
2026/01/22
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